中国上市公司网讯 7月2日，大连连城数控机器股份有限公司(以下简称“连城数控”或公司)向不特定合格投资者公开发行股票申请获证监会核准，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司公开发行股票不超过1,500万股，将于新三板精选层挂牌。

　　连城数控是技术领先的光伏及半导体行业晶体硅生长和加工设备供应商，为光伏及半导体行业客户提供高性能的单晶炉、线切设备、磨床、硅片处理设备和氩气回收装置等产品。经过多年的持续研发和创新，公司已经深入理解并掌握晶体硅生长设备及多线切割设备的关键技术和工艺，拥有 4 项发明专利和 38 项实用新型专利，在全国范围内树立起技术过硬、服务迅速的良好品牌形象。

　　连城数控本次拟投入募集资金39,375.76万元，主要用于单晶炉和切片机扩建项目、研发中心建设。

　　连城数控表示，公司将深耕战略重点客户，积极开发新细分市场，努力实现销售规模的持续、快速增长。依托完整的生产体系、管理体系和管理层丰富的行业经验，公司将紧紧跟随市场需求，不断提升核心竞争力和持续盈利能力。本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务展开，有利于提升公司的竞争力和盈利能力。本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募集资金投资项目实施，以使募集资金投资项目早日实现预期收益。