2021年8月24日，气派科技(688216)发布2021年半年报。报告期内，公司营业收入为3.7亿元，同比增长65.58%;归属于上市公司股东的净利润为6,804万元，同比增长150.56%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,589万元，同比增长164.55%;每股收益0.85元。

　　半导体产品供不应求为公司发展提供动力

　　近年来，受物联网、汽车电子、工业控制、智能终端、新一代移动通信、可穿戴设备、消费电子等下游市场需求驱动，集成电路行业持续保持2位数的增长，2020年销售额达到了8,848亿元，较2019年增长17%。

　　在全球半导体产品供不应求的情况下，2021年1-6月全球半导体市场继续保持快速增长。根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示，2021年1-6月全球半导体市场销售额达到2,531亿美元，同比增长21.4%。2021年6月份数据显示，全球各地区和国家半导体市场保持高速增长。其中，欧洲同比增长43.2%、中国同比增长28.3%、美洲同比增长22.9%、日本同比增长21.2%。

　　受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。据中国半导体行业协会统计，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%，增速比一季度略有下降。其中，设计业同比增长18.5%，销售额为1,766.4亿元;制造业同比增长21.3%，销售额为1,171.8亿元;封装测试业同比增长7.6%，销售额为1,164.7亿元。

　　规模优势助力公司在半导体风口占有更多市场

　　公司在集成电路直插封装和贴片封装产品领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一。自2006年成立以来，公司业务增长快速，2020年公司集成电路封装年销量达到82.22亿只，营业收入达到5.48亿元，2021年上半年公司集成电路封装销售量为49.87亿只，营业收入为3.66亿元。公司已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。已形成了自身的规模优势。同时，公司仍在进行持续的资本性支出，不仅提升了公司技术层级，丰富了产品类别，优化了客户结构，还使得公司产能和销售规模也得到进一步提升，继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。

　　芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势，公司在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能的扩充以及技术改造提供了物理条件。

　　气派科技在上市后得到资本助力，继续扩大规模在半导体风口下提高市场占有率。报告期内，公司在加快扩张的同时保持着较高的利润率，在全球半导体产品需求旺盛的情况下公司后期发展前景广阔。