SoC芯片是集成电路芯片的一种，也是高科技电子产品功能的核心器件。深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯”)自主研发数模混合SoC集成技术，在芯片国产化趋势下，在其细分领域具备较强的竞争实力。

　　据了解，成立于2014年的英集芯，一直深耕于数模混合SoC集成技术。其研发生产的数模混合SoC芯片能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能，高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性，显著提高了其产品的综合竞争力。

　　资料显示，数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势，通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡，并设计专用的模拟和数字电路，实现功耗和成本的优化。举例而言，从功耗维度，1欧姆、1%精度的电阻相对0.1欧姆、10%精度的电阻而言，功耗和成本更高。在TWS耳机充电仓芯片中，英集芯通过系统架构和算法的创新，内置一个0.1欧姆、10%精度的电阻，即完成1mA的检测精度，功耗和成本相对传统做法更低。英集芯使用1欧姆、10%精度的电阻，则能够达到0.1mA的检测精度，虽然功耗略有提升，但耳机充电电流的检测精度更高。

　　目前，英集芯已建立完善的研发创新体系，具备强大的系统设计能力和丰富的研发经验。其成功开发的移动电源全集成SoC方案以一颗芯片实现MCU电量显示、开关充电，开关升压，按键、手电筒灯、边充边放、锂电保护等功能，且无需经过系统方案商，可直接出货给整机厂商，有效缩短了客户的研发周期与生产周期;为客户提供高性能、高性价比的解决方案，使其逐步成为移动电源的标杆方案。

　　同时，英集芯还持续在家用电器、物联网等方向进行布局，拟通过蓝牙智能数模混合SoC芯片进入智能LED照明这一细分市场，进而切入物联网领域。

　　未来，英集芯将充分发挥其在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，以行业前沿技术和客户需求为导向，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。