随着人们生活水平的不断提升，消费者对移动电源产品的要求也不断提升，消费者希望获得成本更低、充电速度更快、支持协议更多、使用更为便捷的移动电源产品。

　　在设计一颗高性价比的数模混合电源管理芯片时，通常要考虑性能、功耗和成本三个维度。

　　作为正在科创板申报上市的数模混合芯片企业，英集芯拥有强大的自上而下系统架构设计能力，基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解，英集芯设计的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标，英集芯通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡;对于传统通过MCU算法实现的功能，英集芯通过设计专用的模拟和数字电路，实现功耗和成本的优化。

　　如今，消费者使用智能设备的时间也越来越长，智能设备续航问题日渐突出。5G手机普遍比传统智能手机耗电更多。为了追求便携轻薄，智能手机的电池容量较难进一步提升，于是针对智能手机的快充技术应运而生。为了同时兼容普通充电器和不断迭代的大功率快充充电器，同时保证快充的安全性，在手机和快充充电器之间需要新增快充协议芯片，来沟通协调快充的电压/电流，应对各种异常状态的安全保护。英集芯研发了快充接口协议全集成技术，并在快充协议芯片的稳定性、安全性方面进行了深入研发。短短几年内，公司累计销售快充协议芯片超过5亿颗。