随着消费者对消费电子产品提出了高性能、多功能、轻薄短小、快速充电、长续航时间等多元化需求，消费电子产品生产厂商也对便携式移动设备的电源管理系统及配套的电源适配器提出了更高的要求。在此背景下，电源管理芯片和快充芯片朝着高度集成、高效低功耗、数字化和智能化等趋势发展。与此同时，在国家产业政策的引导支持、中美贸易摩擦加剧等因素的作用下，国产替代将成为国内集成电路行业新的发展趋势和促进业内企业发展的重要驱动因素。

　　英集芯属于研发驱动型高新技术企业，始终专注于高性能、高品质数模混合芯片产品的研发和销售。英集芯研发设计团队由集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、微电子学与固态电子学、电气工程及其自动化等复合型人才组成，截至2021年6月底，研发设计人员共158人，占总员工人数的比例高达61.48%。英集芯高度重视研发团队建设与研发投入，其研发骨干具备多年电源管理行业的研发经验，掌握电源管理芯片设计与开发的核心技术，并且英集芯研发投入不断提高。

　　英集芯自成立以来即深耕电源管理芯片领域，经过多年的发展，目前已建立了完善的研发创新体系、掌握电源管理芯片设计的核心技术并积累了丰富的研发测试经验。英集芯核心技术全部为自主研发，其开发的数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等推动英集芯产品在市场中拥有较强的市场竞争优势。

　　在快充芯片领域，英集芯已掌握QC2.0、QC3.0、QC3.5、QC4.0、QC5.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTKPE1.1/PE2.0/PE3.0、TYPEC、PD2.0、PD3.0、VOOC等多种快充协议技术，并能够在多种协议之间实现无缝自动切换，以适应不同的快充电源和快充设备。此外，英集芯的多款快充协议产品已通过高通快充认证、USB快充认证、OPPO快充认证、以及华为、展讯、联发科等快充协议制定英集芯的测试认可，英集芯快充协议产品也在OPPO、小米等主流手机厂商中得到广泛应用。

　　在产品应用领域不断拓展、市场需求持续增加和集成电路行业国产替代进程加速的背景下，英集芯所处行业未来发展态势良好，拥有较好的市场前景。