近年来，随着5G数字时代的兴起，推进快充芯片的迅猛发展。同时消费者使用智能设备的时间越来越长，智能设备续航问题日渐突出。5G手机普遍比传统智能手机耗电更多。为了追求便携轻薄，智能手机的电池容量较难进一步提升，于是针对智能手机的快充技术应运而生。为了同时兼容普通充电器和不断迭代的大功率快充充电器，同时保证快充的安全性，在手机和快充充电器之间需要新增快充协议芯片，来沟通协调快充的电压/电流，应对各种异常状态的安全保护。

　　深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯)，是一家专注于高性能、高品质的数模混合芯片设计公司，致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发。其中英集芯研发了快充接口协议全集成技术，并在快充协议芯片的稳定性、安全性方面进行了深入研发。根据招股书显示，在报告期内，英集芯累计销售快充协议芯片超过5亿颗。

　　英集芯设计的芯片产品通过了高通、联发科、展讯、华为、OPPO、小米等主流平台的协议授权。根据中国通信标准化协会2018年颁布的《移动通信终端快速充电技术要求和测试方法》，国内移动通信终端所使用的快充协议可分为五类，英集芯是能够支持全部五类快充协议的芯片原厂;根据高通官方网站以及测试机构GRL实验室的报道，英集芯是全球第一家通过高通QC5.0认证的芯片原厂。

　　自创立起，英集芯高度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高端人才，在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队，在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。同时，研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识强，拥有集成电路行业相关的学历背景和较为丰富的工作经验，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。之所以能吸引这么多高端人才，这得益于英集芯的创始团队的号召力、专注于技术研发的创新精神及公司的使命及愿景。

　　招股书显示，自创立以来，英集芯自主研发了多项核心技术。截至本招股说明书签署日，发行人已获得境内专利58项，其中发明专利29项，实用新型29项。此外，公司还拥有集成电路布图设计登记证书103项，计算机软件著作权11项。

　　人才是兴国之本，富国之基，发展之源。对于企业来说，人才更是是企业发展的核心竞争力，英集芯的快速发展离不开他背后默默付出的每一位坚守岗位、尽心尽职的员工。正是这群满腔热血的年轻人，团结凝聚力量，以与时俱进的精神、革故鼎新的勇气、坚忍不拔的定力，面向世界科技前沿，面向5G的主战场，面向每个手机消费者的需求，把握大势、抢占先机，直面问题、迎难而上，肩负起时代赋予的重任，努力实现智能手机快充“芯”时代。