2022年1月27日，比亚迪半导体股份有限公司(以下简称：比亚迪半导体)创业板IPO上会获通过。本次IPO，公司拟公开发行股票不超过5,000万股，预计募集资金20.0094亿元，募集资金将用于功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目以及补充流动资金。

　　比亚迪半导体是高效、智能、集成的半导体供应商，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品广泛应用于汽车、消费电子、家电、工业、光伏、工程等领域，同步推动了工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展，市场应用前景非常广阔。

　　国内领先的全产业链一体化IDM运营能力

　　比亚迪半导体在功率半导体领域，是国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一体化经营能力的IDM半导体公司，于2020年荣获中国IC风云榜“年度最佳IDM企业”。车规级功率半导体面临着复杂的使用环境和应用情况，对产品的安全性、可靠性、处理能力、使用寿命和装配体积重量要求极高，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到设计端与制造端多个环节的紧密结合。IDM模式帮助公司将设计与制造工艺、封装工艺、系统级应用更紧密的结合，通过设计部门与制造部门的有效协调，实现技术方案的突破与创新，提升产品可靠性，缩短新产品研发周期，保障自主知识产权，形成技术壁垒。

　　先发优势铸就车规级半导体应用生态链

　　比亚迪半导体前瞻性的战略布局为半导体业务的快速发展带来了先发优势，其秉持技术为战略服务的核心理念，公司管理层对技术发展趋势做了前瞻性预判，使得公司各项业务的发展能够符合市场需求及国家战略发展方向，为形成完善的产业链布局，构建自主可控的技术基础，公司于2005年组建IGBT团队，于2007年组建IGBT模块生产线，于2008年建立6英寸晶圆生产线，形成了技术闭环并保障了产业链的供给安全。基于管理团队对下游应用需求的深刻理解和在相关领域深厚的技术积累，公司先后开发了IGBT、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源、SiC器件等车规级半导体产品，多个产品性能指标达到行业领先水平，形成了完整的车规级半导体应用生态。

　　强大的研发团队丰富产品线

　　半导体行业属于技术和人才密集型产业，公司始终奉行“技术为王，创新为本”的发展理念，高度重视基础科学的研究、产品工艺的创新和核心技术人员的培养，大力投入研发资源。公司核心技术人员均拥有深厚的专业学术背景和丰富的设计开发经验，多年来带领各产品线团队在功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体实现了多项技术突破并积累了丰硕的研发成果。

　　比亚迪半导体拥有丰富的半导体产品线，经过长期的技术积累及市场验证，已覆盖汽车、工业、家电、新能源、消费电子等众多应用领域。丰富的产品线有助于公司实现产品性能与功能的集成化，充分发挥各类型半导体产品间的协同效应，共享研发成果与销售渠道，节约研发资源和销售费用，以集成化的整体解决方案有效帮助客户实现降本增效。此外，丰富的产品组合能帮助公司有效应对下游市场的供需波动，分散经营风险，及时抓住各细分领域的发展机遇。

　　产业政策扶持市场空间广阔

　　2021年，国务院发布《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，提出加强原创性引领性科技攻关，瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等特色工艺取得突破，国家相关政策的陆续出台为半导体行业健康、快速发展营造了良好的环境。

　　为了完成《巴黎气候协定》的目标，全球多数国家已明确碳中和时间，我国预计2030年前实现碳达峰、2060年前实现碳中和。随着碳中和目标的推进，新能源汽车行业迎来了快速发展期。2020年11月，国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》，提出力争经过15年的持续努力，我国新能源汽车核心技术达到国际先进水平，质量品牌具备较强国际竞争力。以新能源汽车为突破口能够推进我国汽车工业转型升级，有望实现汽车产业发展的弯道超车。根据中国汽车工业协会预测，未来5年新能源汽车产销量年均增速将保持在40%以上，比亚迪半导体会因此受益。

　　投资亮点

　　比亚迪半导体拥有国内领先的全产业链IDM运营能力，前瞻性的战略布局为公司赢得先发优势，尤其在车规级半导体领域可以提供高品质高性能的产品，实现国产车规级的自主可控，不再被卡脖子，产业政策扶持新能源汽车行业不断发展，给公司带来了非常大的市场空间。