LED应用前景广阔 光电显示领先者谷麦光电迎新机遇

时间:2022/5/6 13:29:24 点击数:次 信息来源:本网编辑

  随着CRT、等离子逐步遭淘汰,LCD成为显示技术主流,更高显示性能及更低能耗一直是平板显示技术发展的主题,一方面,显示技术向更高像素密度、更高对比度、更广色域等方面发展以满足用户对优化视觉体验的要求。另一方面,发光效率不断提高,显示技术向低能耗方向发展,从而使手机、可穿戴设备等移动设备续航能力提升。同时,LED具有半导体属性,在海兹定律‛驱动下,LED成本持续下降,在替代性、新增需求及性价比提升双轮驱动下,新技术在传统领域加速渗透并不断拓展新的应用领域。

  其中,MicroLED具备高像素密度、高亮度、高对比度、广色域、高响应速度、高发光效率等多方位优点,可应用于可穿戴设备、VR/AR、智能手机、电视、车用面板、室内大屏等众多领域,且无需背光,吸引众多厂商参与。

  谷麦光电科技股份有限公司(以下简称“谷麦光电”或公司)就是其中一员,目前谷麦光电已向深交所创业板提交IPO申请,且进入问询阶段。

  公开资料显示,谷麦光电主营业务为光电显示领域电子元器件的研发、生产和销售,主要产品为不同系列的背光LED器件、光学透镜、导光板、胶框、胶铁一体、背光源、液晶显示模组等

  随着用户对于视觉效果要求逐步提升,OLED在电视、手机、笔电等多领域均有渗透且近年来手机面板领域渗透率迅速提升。

  目前谷麦光电产品已广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、工控显示、家居显示、医疗显示等领域。

  同时LED背光具备绿色环保(不含汞)、广色域、高亮度对比度及寿命等方面优势,随着LED成本降低,LED逐步替代CCFL成为液晶显示的主要背光源,LED背光市场快速发展。

  对于行业发展的清醒认识,也让谷麦光电在LED领域精准定位,在背光LED器件方面,公司运用先进的高精密注胶技术、CSP芯片级封装技术、Flip Chip共晶技术、COB集成封装技术等工艺,采用较为先进的生产设备及应用软件进行实时控制,持续提升背光LED器件的生产技术水平,已经实现高色域和窄边框LED、透明显示RGB LED、超薄侧贴3004RGB LED、双晶超薄侧贴3104LED等产品的量产,已经具备低蓝光护眼灯、低功耗超高亮LED及三晶CSP 0704 RGB LED等产品量产的能力。

  产品和技术是企业立企之根,发展之源,最能打动客户的是产品的技术实力,经过多年不断的创新与积累,谷麦光电在产品研发、生产工艺、质量管理、供货能力等方面稳步提升,获得下游客户包括荣创、山本光电、中光电、联创光电、南极光、弘汉光电、隆利科技、合力泰、领益智造、捷荣技术等国内外知名企业认可,其产品最终应用在三星、华为、OPPO、VIVO、传音等知名消费电子产品终端品牌,也进一步扩大了企业在业内的知名度。

  随着LED背光渗透率迅速提升,多元化应用场景出现,LED市场规模扩大,谷麦光电扛起产业化大旗,不断识别光电显示领域的产业机会,通过快速识别下游行业发展趋势、深度理解客户需求、提供差异化解决方案、深化产业链整合,逐步成为光电显示领域电子元器件的领先者。

(作者:佚名 编辑:id020)
文章热词:谷麦光电

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