近日，北京燕东微电子股份有限公司(以下简称“燕东微”)首次迎来IPO上会审核，公司拟在上交所科创板上市。此次IPO，公司拟发行17986.56万股，计划募资40亿元，主要用于基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目，以及补充流动资金。

　　据悉，上述项目总投资达到75亿元，按照燕东微的规划，12吋线计划于2023年实现量产，2025年实现满产。项目实施后，公司将进一步提升设计、芯片制造、封测的能力，努力成为卓越的集成电路制造商和系统方案提供商。

　　打造半导体行业领军企业

　　公开信息显示，燕东微为北京市国资委下属的二级国有控股企业，北京市重点高新技术企业，国内知名的集成电路制造和整体方案提供商。公司主营产品包含功率半导体、声光电传感器、声光电ASIC和精密器件四大产品门类数百个品种，广泛应用于移动通讯、家用电器、声音传输、电源管理等领域。

　　公司坚持More than Moore发展方向，专注细分市场，通过打造国内集成电路特色工艺平台为起点，在4英寸晶圆生产线、6英寸晶圆生产线以及封装线的基础上，于2019年投资建成8英寸芯片生产线，为燕东微打造以晶圆生产为核心的成为卓越集成电路制造和整体方案提供商注入强劲动力。

　　目前，公司形成了以亦庄经济开发区120,000平方米厂区为主，北京、四川相互配合的集成电路产业发展空间布局。2016年至今公司快速发展，连续获得中国半导体协会颁发的“中国半导体行业功率器件十强企业”称号，2019年入选国务院国资委“科改示范行动”名单。

　　燕东微坚持产业报国为己任，坚持艰苦奋斗精神，坚持“以质量为企业生命、以顾客为关注焦点、以创新为发展源泉、以贡献为绩效依据”的经营理念，在“三专三化”中不断强化核心能力，围绕集成电路产业变革和技术革命，以打造“四横三纵”的产品格局为载体，融合5G、人工智能、新一代物联网、工业互联网等先进技术和市场，推动技术变革和市场创新，实现企业融合发展、健康发展、快速发展，努力为国家集成电路产业发展做出积极贡献。

　　主营业务与盈利水平大幅提升

　　随着近年来半导体行业的火热，燕东微营收也迅速增加。2019年到2021年，燕东微营收分别为10.41亿元、10.30亿元、20.35亿元，复合增长率达到39.77%，且在2021年获得了同比97.57%的爆发增长。

　　而报告期内，公司实现净利润分别为-1.76亿元，0.25亿元和5.69亿元，成功实现了由负转正，且在2021年实现同比2176%的超高增速，显示出公司较强的成长性与盈利能力。

　　同时，公司毛利率也不断提升，由2019年的21.68%升至2021年的40.98%，公司总资产也从2019年的64.08亿元增长至2021年的130.73亿元。

　　而之所以能获得这样的成绩，与公司持续的研发投入有重要关系。报告期内，公司研发投入占营收比例始终保持在8%以上，研发费用也是有增无减。截至今年2月底，燕东微共拥有专利243项，其中发明专利54项，实用新型专利185项，外观设计专利4项。

　　此外，目前公司产品的主要市场领域包括电力电子、新能源、汽车电子、通讯、智能终端、AIoT和特种应用市场等。随着市场需求的不断扩大，行业自身技术的持续进步，半导体产业面临着良好的行业发展机遇。

　　根据美国半导体行业协会统计，目前全球半导体需求正在高位，而集成电路产能不足和芯片短缺已经波及多个行业。长期来看，自2021年开始，集成电路制造行业已经展现出明显的高投资趋势。

　　2021年全球半导体新建产线投资规模也将达到创纪录的1480亿美元，较2020年增长超过30%。并且预计2021年至2025年半导体制造行业投资规模平均为1,560亿美元，较2016年至2020年的年均投资规模970亿美元大幅增长61%。

　　多维度建设晶圆制造产业链

　　招股书显示，燕东微主营业务包括晶圆制造和封测服务。其制造业务范围包括了分立器件、模拟集成电路、特种集成电路及器件，面向消费电子、汽车电子、新能源等多个领域。燕东微三极管产品品类齐全、精度高，年出货量达20亿只以上。

　　此外燕东微还拥有二十余年声学传感器设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商之一，年出货量达20亿只以上。

　　在制造与服务业务方面，截至2021年12月，公司拥有6英寸晶圆制造产能超过6万片/月，8英寸晶圆制造产能达5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证，具备为客户提供规模化制造服务能力。

　　公司6英寸晶圆生产线已建成平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。

　　公司以8英寸线建设运营为契机，率先实现了成套国产集成电路装备在8英寸生产线上的量产应用验证，为国产集成电路装备的规模化、成套化应用发挥了示范带动作用。

　　为了更好地满足市场需求，公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm，产品包括高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，该建设项目已完成国家发改委窗口指导和项目备案、环评等相关手续，并已实现部分设备的购置与搬入。

　　项目基本情况本项目实施主体为公司全资子公司燕东科技，投资75亿元，利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施，进行局部适应性改造，并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。

　　该产线涉及建筑面积约16000平方米，月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。

　　公司围绕国家战略需求，按照《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》，抢抓我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，以市场需求为导向，以技术创新、机制创新为动力，自主突破和协同发展相结合，加强产业链上下游协同，提升集成电路产业综合竞争力。

　　公司面向AIoT、汽车电子、5G通信、工业互联网、超高清视频等应用领域，坚持高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片四大产品方向，坚持More than Moore+特色工艺的技术路线，坚持IDM+Foundry的商业模式，进一步提升设计、芯片制造、封测的能力，努力成为卓越的集成电路制造商和系统方案提供商。