天津凯华绝缘材料股份有限公司(股票简称：凯华材料，股票代码831526)正申请在北交所上市。本次北交所上市凯华材料拟募资1.2亿，将用于电子专用材料生产基地建设项目。保荐机构广发证券。

　　作为电子元器件封装材料的知名制造商之一，凯华材料一直坚持以客户为中心、以推动行业发展为己任，助推电子信息产业逐步“国产化”，提高“自主可控”能力，保障我国电子信息产业链安全。

　　和客户共同实现高速、高质量发展

　　凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，公司产品主要应用于电子元器件产品的绝缘封装领域。

　　电子元器件行业是整个电子信息产业的基础支撑。消费电子、汽车电子、风电、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网等新兴领域的兴起，使我国电子元器件制造的需求不断增加，市场前景广阔。电子元器件封装材料作为行业上游，市场需求也将大幅增长。

　　凯华材料深耕电子元器件封装材料行业多年，始终紧跟国内外压敏电阻、陶瓷电容器、二三极管等电子元器件产品的前沿技术要求，在产品性能和工艺流程上，已取得了一定的先发优势。

　　目前，公司已逐渐形成了品类齐全、应用广泛、技术领先的产品体系。在环氧粉末包封料品类上，公司产品具有125℃(直流)环境下抗老化(可达1,000小时)、耐高低温冲击(-40℃/30分钟—125℃/30分钟条件下压敏电阻产品可抗冲击500次、-55℃/30分钟—125℃/30分钟条件下陶瓷电容可扛冲击1,000次)等特性，能满足连续生产线160℃环境下、30分钟左右在线固化的要求，该类产品在行业中具有较强的竞争优势。在环氧塑封料产品方面，公司产品在应用于钽电容注塑封装时具有低应力的特性，在市场具有一定认可度。

　　领先的产品力为凯华材料积累了极为丰富和亮眼的客户资源。公司已成为TDK集团、兴勤电子、广州汇侨、法拉电子、风华高科、广东百圳君耀电子有限公司、宏达电子、顺络电子、火炬电子等企业的供应商。

　　此外，公司拥有自营进出口权，直接开展产品出口业务，目前公司产品主要出口市场在中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区，并以此为基础，不断拓展全球销售市场。

　　市场需求持续高增长 募资扩产夯实企业发展

　　根据前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》显示，我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一，电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。

　　凯华材料所供电子元器件封装材料主要覆盖陶瓷电容器、钽电解电容器与薄膜电容器。近十年来中国电容器市场呈稳步增长趋势，2020年市场规模达到1,157亿元，2011-2020年复合年均增长率为6.36%。

　　在近两年贸易摩擦的影响下，国内企业越来越重视供应链的国产自主可控，为了减少对美国及其他国家产品的依赖度，开始加强本土产品的采购，为国内电子级环氧树脂复合材料企业创造了向高端领域突破及发展的有利窗口条件。

　　随着新能源、5G通信、电子电器等新兴领域的快速崛起，电子信息行业景气度快速提升，以及国产替代需求的显著增强，专用型环氧树脂有望成为蓝海市场，凯华材料也将赢得更广阔的成长空间。

　　凯华材料不断为客户提供质量稳定、类型多元的电子封装材料产品，公司产品销售规模随着品牌知名度的提升而不断增加。随着公司业务规模不断扩大，现阶段公司环氧粉末包封料产品产能已接近瓶颈，产能亟需扩张。因此，本次募资扩产也是凯华材料发力主业，丰富公司产品系列、优化产品结构，扩大产销规模，提升公司盈利能力的一大战略举措。

　　聚焦国产替代战略 谱写发展新篇章

　　2018年以来的中美贸易摩擦事件后，美国对中国部分高科技企业采取了不同程度的技术封锁，导致我国部分高科技企业陷入困境、遭受损失，显露了我国在部分高新技术领域的短板，凸显了关键技术自主可控的重要性，敲响了产业链安全的警钟，促使国内企业加快在高科技领域核心产品和技术的研发和进口替代进程。

　　国家提高对高新技术和战略性新兴产业发展的政策扶持力度，提高自主可控水平，避免关键领域受到“卡脖子”制约。越来越多的国内知名高科技企业提倡上游供应链将核心原材料逐步“国产化”，以提高“自主可控”能力，保障自身产业链安全。

　　凯华材料聚焦环氧粉末包封料、环氧塑封料及硅胶灌封料等产品，结合行业发展趋势进行战略布局，积极推进技术转化，保障电子信息产业链安全，助力下游企业加快进口替代。

　　截至2022年6月底，凯华材料获得已授权专利技术41项，其中发明专利32项，实用新型专利9项。

　　技术创新是人类社会永恒的主题，是时代进步的重要标尺。未来凯华材料以持续创新为基础，以电子元器件封装材料为主航道，持续提升自主产品与技术的行业领导力与竞争力，续写高质量发展新篇章。