MEMS领域全球领先的歌尔微IPO上会通过
2022年10月19日,深交所网站显示,歌尔微电子股份有限公司(以下简称歌尔微或公司)创业板IPO获上市委通过,将于深交所创业板挂牌上市。歌尔微此次IPO拟公开发行股票7937万股,计划募资31.91亿元,保荐机构(主承销商)为中信建投证券。
公司介绍
歌尔微是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司,业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节,通过垂直整合,为客户提供“芯片+器件+模组”的一站式产品解决方案。
根据Yole数据,2018-2021年,歌尔微的MEMS产品销售额在全球MEMS厂商中排名分别为第11名、第9名、第6名和第8名,是上榜全球MEMS厂商十强中唯一一家中国企业。2020年,公司MEMS声学传感器市场份额达32%,首次超过楼氏位居全球第一。
歌尔微的产品广泛应用于智能手机、智能无线耳机、平板电脑、智能可穿戴设备和智能家居等消费电子领域及汽车电子等领域,主要终端客户包括苹果、B客户、荣耀、小米、OPPO、vivo、三星、索尼、谷歌、亚马逊、微软、哈曼、法雷奥等,并与Meta、蔚来、大疆等客户建立了业务关系。
公司所在行业情况
根据重要性原则,歌尔微招股说明书将公司所处细分行业定位为半导体行业、MEMS行业、MEMS传感器行业、系统级封装行业。
1、半导体行业
半导体产业是信息技术产业的核心,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产业具有下游应用广泛、生产工序多、产品种类多、技术更新快、投资高等特点,产业链纵向可分为上游半导体设备及材料产业、中游半导体制造产业和下游应用产业,其中半导体制造产业按照产品分类可以分为集成电路、光电器件、分立器件和传感器四大类。因此,传感器是半导体产业的重要分支,根据世界半导体贸易统计组织的数据,2021年集成电路、光电器件、分立器件和传感器占半导体市场的比例分别为83.29%、7.81%、5.46%和3.44%。
半导体产品被广泛应用于计算机、网络通信、消费电子、智能化工业设备、交通、医疗、航空航天等众多领域。根据世界半导体贸易统计组织的数据,2010-2020年,全球半导体市场规模由2,983.15亿美元增长至4,403.89亿美元,年均复合增长率为3.97%;2021年,全球半导体市场规模达到5,558.93亿美元,同比增长26.2%。近年来,随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展,各类半导体产品的使用场景和用量不断增长,为半导体产业注入了新的增长动力。
我国半导体行业起步较晚,但随着我国国民经济的快速发展,以及消费电子、人工智能、云计算、物联网、汽车电子、移动智能终端、网络通信等应用领域的进一步兴起,在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下,我国半导体行业销售规模持续快速增长。根据世界半导体贸易统计组织的数据,2014-2020年,我国半导体市场规模由917亿美元增长至1,515亿美元,年均复合增长率为8.73%;2021年,我国半导体市场规模达到1,925亿美元,同比增长27.1%,增速高于全球半导体市场。目前,我国半导体市场规模占全球市场规模的比例超过三分之一,已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。
2、MEMS行业
MEMS技术是微电子和微机械的巧妙结合,被誉为21世纪具有革命性的新技术。MEMS即微机电系统,是一种将机械结构与电子系统同时集成制造在一颗芯片上的技术,其特征尺寸一般在微米甚至纳米量级。用MEMS技术制造传感器、执行器或者微结构,具有微型化、集成化、成本低、效能高、可大批量生产等特点,MEMS技术的应用对各种传感装置的微型化起到巨大推动作用,目前MEMS产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业、医疗等领域。MEMS产业链主要涉及设计研发、晶圆制造、封装测试和系统应用四大环节。
受益于下游应用领域的快速发展,MEMS行业迎来良好的发展机遇。根据Yole的数据,2020年全球MEMS行业市场规模为120.48亿美元,预计2026年市场规模将达到182.56亿美元,2020-2026年市场规模复合增长率为7.17%,呈现逐年稳步上升的态势。受益于物联网、人工智能和5G等新兴技术的快速发展,MEMS新产品不断涌现、新功能不断开发、新应用场景不断拓展,预计未来全球MEMS市场将持续保持稳定增长。
3、MEMS传感器行业
传感器是物体实现感知功能的主力,传感器产业对促进工业转型升级、发展战略性新兴产业、保障和提高人民生活水平发挥着重要作用。当今全球信息技术发展正处于跨界融合、加速创新、深度调整的历史时期,呈现万物互联、万物智能的新特征。在万物互联、人机交互时代,符合需求的传感器必须具备体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性强、适于批量化生产、易于集成和实现智能化等特征,应用MEMS技术的传感器应运而生,成为了与外界环境交互的重要手段和感知信息的主要来源,正在逐步替代传统机械传感器,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业、医疗等领域。
随着物联网、人工智能和5G等新兴技术的快速发展,MEMS新产品不断涌现、新功能不断开发、新应用场景不断拓展。同时,设备智能化程度的不断提升,将使得单个设备中搭载的MEMS传感器数量逐步增加,从而带动行业持续快速增长。以iPhone手机为例,2007年iPhone 2G到2021年iPhone 13,手机智能化程度不断提升、功能不断丰富,指纹识别、3D touch、ToF、深度感知等功能的加入,使得传感器数量(包含非MEMS传感器)由最初的5颗增加到20颗以上。根据Yole的数据,2018-2026年全球MEMS传感器市场规模从90.85亿美元增长至123.60亿美元,年均复合增长率为3.92%。
从细分领域看,MEMS传感器又分为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器、MEMS惯性传感器。
4、系统级封装行业
在全球电子信息产业高速发展的背景下,电子产品朝着小型化、高性能的方向飞速发展,下游应用领域对集成电路芯片的功能、能耗及体积要求越来越高。在集成电路制程方面,“摩尔定律”认为集成电路上可容纳元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。长期以来,“摩尔定律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步。2015年之后,随着晶圆制程开发难度的加大,以及高端制程制造成本的陡然提升,集成电路制造行业步入“后摩尔时代”。
随着物联网、人工智能和5G等新兴技术的快速发展,人机交互、健康监测、环境监测、工业互联、元宇宙等新应用场景不断涌现,应用市场对芯片功能更多、频率更高、功效更低的需求程度越来越高。“后摩尔时代”,SiP具有显著的优势,下游应用领域对SiP的依赖程度增加,SiP行业迎来良好的发展机遇。根据Yole的数据,2019-2026年,仅系统级封装代工的市场规模将以每年 5%的复合增长率增长,预计到2026年将达到190.41亿美元。
根据Yole的数据,消费电子领域系统级封装市场规模将从2020年的118.62亿美元增长到2026年的157.15亿美元,其中智能手机占主要地位。未来五年,智能可穿戴设备(含智能无线耳机)、Wifi路由器和物联网将在系统级封装市场空间中获得显著增长,在增长贡献方面超过智能手机。其中,智能可穿戴设备(含智能无线耳机)有轻薄短小的要求,对系统级封装技术提出了高密度、高精度、高性能、高可靠性等要求,是系统级封装天然的应用场景,其2020-2026年系统级封装市场规模将保持14%的年均复合增长率,成为最主要的增长市场。
公司核心技术优势
歌尔微以市场及客户需求为导向,加大研发投入、加强自主创新、加快技术突破,逐渐在芯片设计、产品开发、封装测试等环节拥有了自主研发能力,达到了行业领先的技术水平,形成了自身的核心竞争力。截至2022年6月末,公司掌握了24项核心技术,取得了授权专利1,732项,其中发明专利486项(含境外发明专利114项)。公司及其业务充足前身歌尔股份在MEMS领域先后承担了多项国家及省级科研项目,并获得了山东省科学技术进步奖一等奖等奖项。
歌尔微及歌尔股份深度参与并推动了我国MEMS产业的发展变迁过程,形成了先进的工艺方法论,与中芯集成、华润微和台积电等芯片制造厂商形成了长期稳定的合作关系,并深度参与其晶圆制造生产工艺的开发。2021年度,搭载公司自研芯片的MEMS产品合计出货量达1.92亿颗。
歌尔微可提供一系列具有行业先进技术水平的产品:MEMS声学传感器具有高性能、超小尺寸、防尘、抗电磁干扰、抗气流冲击等特点;MEMS压力传感器具有低温漂、高精度、小噪声、低功耗等特点;MEMS骨声纹传感器具有低噪音、高灵敏度、高可靠性等特点;微系统模组产品具备小尺寸、高集成度、高性能、高灵活性、高可靠性、低功耗和低成本等特点。
为提高产品的竞争力,歌尔微持续加大了研发投入。2019年-2022年上半年,歌尔微研发费用分别为11,452.26万元、20,403.67万元、26,511.33万元和11,582.81万元,占营业收入的比例分别为4.46%、6.46%、7.92%和7.92%。
IPO基本数据
2019-2022年上半年,歌尔微营业收入分别为256,618.96万元、315,956.69万元、334,813.24万元和146,311.34万元。其中,公司主营业务收入主要包括MEMS声学传感器、其他MEMS传感器、微系统模组及其他产品的销售收入,占营业收入的比例分别为99.73%、99.19%、99.41%和99.45%。公司主营业务突出;其他业务收入主要包括房产出租收入、辅料收入等,其占比相对较低,主营业务收入快速增长。未来,随着MEMS行业的快速发展及公司产品的品质的进一步提升,主营业务收入有望持续增长。
报告期内,公司营业收入变化情况,图片来源:歌尔微招股书
报告期内,公司产品类别及收入占比情况,图片来源:歌尔微招股书
报告期内,公司营业收入根据按销售模式分类构成、占比情况,图片来源:歌尔微招股书
报告期内,公司向前五大客户销售的情况,图片来源:歌尔微招股书
报告期内,歌尔微的客户集中度高于同行业可比公司平均水平,主要是由于公司坚持客户导向,贴近终端客户,能够准确、快速、全面地把握客户需求,与苹果、B客户、小米、三星、哈曼等全球知名消费电子及汽车电子品牌厂商保持长期、稳定的合作关系是公司主要竞争优势之一。除歌尔股份外,公司与苹果产业链公司不存在关联关系。
竞争情况
(1)MEMS声学传感器领域
MEMS声学传感器领域主要企业有Knowles Corporation(楼氏)、瑞声科技控股有限公司、苏州敏芯微电子技术股份有限公司、钰太科技股份有限公司。楼氏总部位于美国,是一家全球领先的先进微声、音频处理和精密设备解决方案供应商。瑞声科技成立于1993年,在香港联交所上市,是一家智能设备解决方案提供商。敏芯股份成立于2007年,在上海证券交易所科创板上市,是一家多品类MEMS芯片设计和制造企业。钰太科技成立于2005年,是中国台湾上柜公司,主要为高附加价值的MEMS异质整合集成电路进行设计研发。
(2)其他MEMS传感器领域
该领域的主要企业有Robert Bosch GmbH(博世)、STMicroelectronics N.V.(意法半导体)、丹麦盛扬(Sonion)集团、烟台睿创微纳技术股份有限公司、四方光电股份有限公。
博世成立于1886年,总部位于德国,是一家从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的企业。意法半导体1987年由意大利SGS Microelettronica和法国Thomson半导体公司合并而成,总部位于瑞士,是全球领先的半导体企业之一。丹麦声扬成立于1974年,是一家微声学解决方案提供商。睿创微纳成立于2009年,在上海证券交易所科创板上市,是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的半导体集成电路芯片企业。四方光电成立于2003年,在上海证券交易所科创板上市,是一家专业从事气体传感器、气体分析仪器研发、生产和销售的企业。
(3)微系统模组领域
该领域主要企业有环旭电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司。
环旭电子成立于2003年,在上海证券交易所主板上市,是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商。长电科技成立于1998年,在上海证券交易所主板上市,是一家集成电路制造和技术服务提供商。通富微电成立于1994年,在深圳证券交易所主板上市,是一家集成电路封装测试企业。
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