12月22日，天津凯华绝缘材料股份有限公司(证券代码：831526，证券简称：凯华材料，上市首日简称：N凯华)正式登陆北京证券交易所。

　　此次IPO，凯华材料募集资金将全部用于，公司电子专用材料生产基地建设项目。待项目建成后，公司可实现年产3000吨环氧粉末包封料和2000吨环氧塑封料的生产能力，一方面切实满足客户需求，促进业务快速发展，另一方面拓宽公司环氧塑封料相关业务，提升公司盈利能力。

　　未来，凯华材料将凭借在电子专用材料领域建立的领先工艺水平、优质产品质量以及良好市场口碑积极开拓新客户，不断扩大业务范围，积极抢占境内外新增市场，保障此次募投项目新增产能的顺利消化。

　　专注电子封装材料 核心技术优势明显

　　公开信息显示，凯华材料是国内较早进入环氧电子封装材料领域的公司之一，在行业领域深耕二十多年，公司主要产品包括环氧粉末包封料、环氧塑封料以及其他电子封装材料。

　　公司通过自主研发，业务不断创新，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以创新为驱动力的经营模式，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。

　　凯华材料自成立以来高度重视产品研发，报告期各期，公司研发费用分别为538.68万元、508.73万元、634.28万元及280.03万元，占当期营业收入的比重分别为5.74%、4.98%、4.66%和4.62%，报告期内公司研发费用率维持在稳定水平。

　　另外，公司拥有一支高素质、稳定、有凝聚力的专业团队，截至2022年6月30日，公司共有研发技术人员28人，占员工总数的比例为20.14%。其中研发核心成员均具有行业10年以上工作经验，具备丰富的理论知识及实践经验。

　　截至目前，凯华材料获得已授权专利技术41项，其中发明专利32项，实用新型专利9项。同时，公司自成立以来一直重视研发工作和研发团队建设，为研发人员提供了良好的薪酬福利，制定了多种激励政策鼓励创新和研发，形成了充分尊重研发人员、为研发人员创造良好发展平台的企业文化，因此自成立以来公司研发团队较为稳定。

　　公司注重通过体系建设提高管理水平，已先后取得ISO14001环境管理体系认证ISO9001质量管理体系认证以及IATF16949质量管理体系认证。公司产品获得国际UL认证，满足无卤素、RoHS、REACH等环保要求。2021年7月，公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。

　　经过多年的积累，凯华材料在产品配方及关键的生产工艺参数已形成了属于自己的核心技术，而产品配方和生产工艺参数的不同直接影响到产品的性能、成本以及市场竞争力。

　　与同行业竞争对手相比，公司具备较强的研发能力，知识产权数量较多且与公司核心业务密切相关。公司的主要产品环氧粉末包封料在行业内知名度较高，具备市场竞争力，且仍具有一定的增长空间。公司发展中的产品环氧塑封料，市场规模较大、增速较快。

　　产品应用广泛 下游需求旺盛

　　值得关注的是，凯华材料所处的电子专用材料行业是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点，产品广泛应用于新型显示、集成电路、光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。

　　随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网等新兴领域的兴起，我国电子元器件及电子专用材料的需求将迅速扩大，带动行业快速发展。

　　凯华材料作为电子级环氧树脂复合材料产品生产商，处于电子级环氧树脂复合材料产业链中游，下游应用领域主要包括电子元器件封装等。

　　由于环氧树脂粘接强度高、功能多样、电绝缘性能及耐老化性能优异，因此在电子元器件封装等领域得到广泛应用，这些下游行业对电子级环氧树脂的市场需求量保持稳步增长。

　　当前，中国拥有配套完善的电子产业集群，是全球电子元器件产品的重要生产基地，其中电子元器件的封装拉动了电子级环氧树脂复合材料的需求;同时，国内企业电子级环氧树脂复合材料产品的质量不断提高，与国外企业相比逐渐具备比较优势。

　　有数据表明，2021年我国绝缘粉末涂料产量为18.85万吨，同比增长14.79%。随着需求空间的不断挖掘以及政策、技术等多重利好因素的推动，预计2026年我国绝缘粉末涂料需求将达34.57万吨。

　　中国环氧塑封料市场规模将呈逐年递增趋势，2020年中国EMC市场需求量达12.5万吨，同比增长8.7%，预计未来在电子元器件行业发展的带动下，EMC市场需求仍会持续增长，到2025年规模将达22.6万吨。

　　客户资源稳定 产品性能优异

　　事实上，凯华材料配方技术与生产工艺较为成熟，是行业内知名的环氧粉末包封料供应商，为国内外知名电子元器件生产厂商提供无卤、快速固化、耐高温等系列产品。

　　公司与客户形成了稳定的合作关系，并以现有合作客户为基点，顺势切入客户的集团体系及合作伙伴群体，进一步开拓市场，在行业内形成了一定的影响力。报告期内，公司始终是国内环氧粉末包封料市场上的主要供应商之一，公司将在维持现有客户资源的基础上，进一步扩大市场占有率，增加公司的收入。

　　公司与国内外知名电子元器件制造企业建立了长期稳定的合作关系，成为TDK集团、兴勤电子、广州汇侨(台湾上市公司华新科技下属企业)、法拉电子、风华高科、广东百圳君耀电子有限公司(台湾上市公司国巨下属企业)、宏达电子、顺络电子、火炬电子等企业的供应商，产品除销往中国大陆之外，还销往中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区。

　　未来，凯华材料将凭借在电子专用材料领域建立的领先工艺水平、优质产品质量以及良好市场口碑积极开拓新客户，不断扩大业务范围，积极抢占境内外新增市场，保障此次募投项目新增产能的顺利消化。

　　与此同时，凯华材料将继续重视研发能力建设，围绕提升产品质量、降低生产成本、开发新型产品、改进生产工艺等进行持续技术研发投入，满足下游市场客户的多样化需求，确保公司在行业内的长期技术优势，不断提高公司产品质量和产品竞争力。