近日，同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称：同宇新材或公司)收到深交所审核中心意见落实函，并更新了招股书。

　　公开资料显示，同宇新材成立于2015年12月，主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。公司此次IPO拟发行股票不超过1000万股，拟募集资金13亿元，将用于江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期)、补充流动资金。

　　深耕中高端覆铜板行业电子树脂领域的同宇新材，通过持续研发创新，打破了国际领先企业的垄断，有效降低了国内覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖，在持续提升高性能电子树脂的国产化率方面起到了举足轻重的作用。当前恰逢行业东风到来，我们有理由相信，进入下游知名覆铜板企业供应链的同宇新材必将获得更多的发展先机。

　　业绩稳增凸显企业强劲上升势头

　　众所周知，电子信息产业作为国家战略性新兴产业发展重点之一，已成为国际竞争的核心领域，可以说增强电子信息产业自主能力是我国提高产业体系协调性、经济运行稳定性和国际竞争力的关键所在。

　　而电子树脂主要应用于覆铜板以及印制电路板的生产，是电子信息产业技术革新中不可或缺的基材之一，其技术水平的高低决定了一个国家电子信息产业的配套水平。

　　但事实上，由于我国覆铜板电子树脂行业起步较晚，该行业，尤其是应用于高性能覆铜板的电子树脂，至今仍由美国、韩国、日本及中国台湾地区的企业主导。

　　同宇新材自成立以来就把目标锁定在电子树脂细分领域，致力于填补国内电子树脂领域，以及在中高端应用领域的短板。公司以市场引导研发方向为核心驱动力，陆续打破国际领先企业的垄断，成为持续提升高性能电子树脂的国产化率的重要企业之一。

　　聚焦市场需求，从细分功能等维度发力，持续产品研发创新，是同宇新材的企业底色。目前，公司产品规格覆盖了从适用于高中低玻璃化转变温度无铅无卤覆铜板，到低Dk低Df高速领域覆铜板的产品。可以说，公司的电子树脂产品紧跟电子行业的发展，为下游覆铜板制造企业提供丰富的产品规格体系，为公司的业务发展奠定了良好的市场基础，市场占有率愈发夯实。

　　同时优质的下游客户，也为同宇新材保持领先行业的技术优势和领先地位带来了优渥的条件。目前，公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系，公司已快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商。

　　随之而来公司业绩也呈现出高增长态势。据招股书，2019年到2022年6月，公司营业收入分别为2.78亿元、3.78亿元、9.47亿元和6.34亿元，归母净利润分别为1,682.02万元、3,998.72万元、13,526.90万元和9,961.01万元，彰显出其强大的品牌影响力和市场竞争力。

　　发力高端产品有望进一步驱动业绩上升

　　电子树脂行业属于技术密集型行业，涉及材料、物理、化学、机械、电子、自动控制等多个学科的交叉综合应用，同时随着电子行业新技术、新工艺不断涌现，产品和工艺更新迭代加快。

　　同宇新材专注于电子树脂的研发、生产和销售，经多年积累，尤其在产品的应用及生产领域积累了大量技术和实践经验。公司陆续攻克DOPO衍生物改性环氧树脂生产过程中的杂质控制、苯并噁嗪树脂低游离酚控制、含磷酚醛低游离单体控制等一系列技术难关，拥有7项授权发明专利。再加上完善的产业体系、营销网络，为公司持续稳定发展奠定了坚实的基础。

　　在不断研发、追赶国际先进技术的同时，公司拥抱绿色环保的生产理念，不断提高绿色化、科技化和多样化的技术水平。一方面，公司以数字化转型推动智能化工厂建设，优化生产工艺流程，保证产品质量稳定。另一方面，通过核心技术，减少废水排放、实现较少的废聚物，成为行业内实现绿色智能转型的典范企业。

　　目前，公司已成为少数掌握多系列无铅无卤及高速覆铜板用电子树脂核心技术的内资企业。其通过自主研发，掌握突破了含磷阻燃改性环氧合成技术、异氰酸酯改性环氧合成技术等多项关键核心技术并均完成产品转化，实现了商业化应用。特别是，公司的无卤高CTI环氧树脂、高性能电子电路基板用特种树脂、苯并噁嗪树脂被认定为广东省高新技术产品。

　　从整体来看，同宇新材产品的技术指标已达到国内先进水平，获得了国内主流客户认证，且在部分产品领域打破国际先进企业的垄断，拥有了踏足国际舞台的竞争实力。

　　特别值得期待的是，在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段，上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

　　市场潜力持续加大未来发展可期

　　随着5G通信、消费电子以及汽车电子等电子信息产业终端市场技术和应用的持续升级与需求推动，全球PCB产业产值呈稳步上升趋势。电子树脂作为PCB原材料覆铜板的核心基材之一，将有良好的需求基础。根据Prismark2022年发布的研报，2021年全球PCB基板市场产值为809.20亿美元，预计2026年将提升至1,015.60亿美元，快速发展的电子信息产业终端市场为电子树脂行业提供了广阔的市场空间。

　　受益于全球PCB产业向我国转移，我国的覆铜板行业近年来发展迅速，目前我国已成为全球最大的覆铜板生产国。电子树脂作为覆铜板重要基材之一，其需求直接受PCB产业发展的影响。目前，高端PCB市场主要由外资及中国台湾地区企业主导，但随着中国大陆地区企业在PCB产业技术上的不断突破，在PCB上游配套产业也将随之发展，内资电子树脂企业将迎来更多发展机遇。

　　在市场需求大好的前提下，同宇新材也迎来了高速发展。数据显示，公司主要产品MDI改性环氧树脂、高溴环氧树脂等2021年增幅分别达到156.17%、232.54%，产品最终应用领域包括计算机、手机、汽车电子等。

　　为避免在低端产品的价格竞争，其建立技术、服务、质量、研发等比较优势，保持了产品的高附加值，拥有着较强的竞争力和盈利能力。据招股书，2019年至2022年6月，公司主营业务毛利率分别为17.05%、20.75%、23.12%、24.00%，可比公司均值为21.30%、26.14%、20.61%、18.08%。通过产业布局，公司盈利能力自2021年逆势增长。

　　作为一家在中高端电子树脂领域深耕的企业而言，同宇新材已经完成了前期的战略布局，无论是稳固的客户关系，还是盈利能力，都能让公司在未来的竞争中占得先机。

　　下一步，同宇新材将紧跟电子行业产品发展步伐，充分利用国产化发展趋势，发挥公司在人才储备和技术创新能力的优势，持续提升自主产品与技术的行业领导力与竞争力，丰富覆铜板行业电子树脂的产品解决方案。期待同宇新材继续保持强劲势头，引领行业。