摘要：新恒汇成为智能卡封装细分领域“独角兽”后，并没有停下脚步，以更高的研发投入助力新技术和新赛道的发展，此次募投项目用于扩产和研发中心的升级，将进一步帮助公司实现突破。

　　近日，新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇”或“发行人”)更新了招股书，拟冲刺深交所创业板IPO上市，发行人首次公开拟发行股票数量不超过5988.8867万股，拟募资5.19亿元，主要募投项目分别是高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目。

　　根据招股说明书显示，新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。2019年—2021年，新恒汇营业收入分别为4.13亿元、3.86亿元、5.45亿元，同期归属于母公司股东的净利润分别是7450.84万元、4239.19万元、1.02亿元，保持了稳健增长，那它还有哪些亮点值得关注呢?一起来看看吧。

　　柔性引线全球市占第二，发力新赛道

　　新恒汇成立于2017年12月，以智能卡芯片封装业务起家，靠出售柔性引线框架产品、智能卡模块产品以及模块封装服务站稳了脚跟，成立短短五年时间，新恒汇便在智能卡中下游的封装领域崭露头角，成为全球市占率排名第二的柔性引线框架生产厂商。

　　柔性引线框架指智能安全芯片的专用封装载体，又称载带或IC卡封装框架，柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料，主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用。由于柔性引线框架产品的研发和生产需要长期的经验积累与严格的品质管控，行业进入壁垒较高，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂家主要有3家，包括法国Linxens、发行人及韩国LG Innotek。

　　根据欧洲智能卡协会发布的行业权威统计数据，最近三年全球智能卡总出货量分别为100.33亿张、95.40亿张、95.05亿张，而同期新恒汇柔性引线框架产品销量分别达15.16亿颗、19.02亿颗、20.10亿颗，在全球的市占率分别为15.11%、19.94%、21.15%，仅次于法国Linxens，排名全球第二。

　　在成为智能卡封装细分领域的“独角兽”企业之后，新恒汇并不满足现状，近年开始发力蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测新领域。蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料，负责支撑、电路导通及散发热量等功能。新恒汇目前开发了QFN、DFN、SOT和SOP等系列的蚀刻引线框架产品，已实现小批量生产，主要客户为华天科技、甬矽电子、日月光等半导体封装厂商。2021年度，新恒汇的物联网eSIM模块产品累计出货0.94亿颗，实现收入1824.19万元。

　　根据Counterpoint发布的报告显示，2021年智能手机、智能手表、平板电脑、物联网模块和联网汽车等众多类别支持eSIM的硬件设备出货量约为3.5亿台，预计到2030年前eSIM设备的出货量将达140亿台的规模。而且近日苹果宣布推出的iPhone 14系列，在美国市场销售的该系列机型仅支持eSIM技术，苹果“风向标”也将带来一波新需求。新恒汇前瞻布局物联网eSIM芯片封测市场，未来有望在需求旺盛的eSIM行业下受益，成为业绩增长强劲的新引擎。

　　研发优势领先，助力攻关新技术

　　在智能卡业务领域，新恒汇的主要竞争对手是法国Linxens、韩国LG Innotek、上海仪电、中电智能卡，其中法国Linxens的柔性引线框架业务全球市占率第一，2019年度法国Linxens产能为86亿件，产量为62.10亿件;而新恒汇柔性引线框架业务全球市占率第二，2019年度产能为21.72亿颗，产量为17.21亿颗。在2019年新恒汇在产能、产量上与法国Linxens的差距分别为64.28亿件、44.89亿件，虽然新恒汇市占率全球第二，但与排名第一的法国Linxens差距仍然较大，因此新恒汇格外重视研发投入。

　　根据招股说明书显示，2019年—2021年新恒汇的研发费用分别为2488.67万元、2633.79万元、3983.45万元，分别占当期主营业务收入的比例为6.02%、6.82%、7.31%，新恒汇逐年加大研发投入，研发占比也呈持续提升的趋势。

　　同时根据招股说明书显示，与同行可比公司相比，新恒汇近三年的研发费用率均高于飞乐音响和康强电子，且高于行业平均的研发费用率水平。新恒汇对研发的重视度较高，持续投入大量的人力、物力及资金，开展技术攻关，研发新产品，增强自身的核心竞争力。

　　值得注意的是2021年新恒汇投入金额最高的研发项目是“高可靠性引线框架镍钯金银表面处理技术研发”，达2229.34万元，如果该项目成功实现突破，那对未来公司的业绩增长又将带来新的助益。

　　紧抓发展机遇募投扩产

　　此次IPO，新恒汇此次计划募集5.19亿元资金，其中高密度QFN/DFN封装材料产业化项目拟投资4.56亿，根据发行人的表述，“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”，主要是通过建设高标准的生产厂房、购置先进的生产设备及配套设施、招聘高素质且经验丰富的生产及管理人员，提升车间自动化生产管控系统，扩大高密度QFN/DFN蚀刻引线框架产品的产能。

　　2021年新恒汇蚀刻引线框架产能为716.73万条，产量为635.62万条，产能利用率为88.68%。在国内蚀刻引线框架供不应求下，2021年新恒汇蚀刻引线框架销量同比增长2137.65%。该产品实现的收入亦大幅增长2210.23%。未来随着5G商业化、人工智能、大数据与云计算等产业的快速发展，蚀刻引线框架的需求会持续攀升，新恒汇抓住行业发展机遇，扩充高端蚀刻引线框架的产能，有望进一步提振公司营收增长。

　　而另一募投项目“研发中心扩建升级项目”将开展新型柔性引线框架、高端蚀刻引线框架、OLED金属掩膜版(FMM)、物联网芯片封装等集成电路产品的项目研发，以及封装UV胶、高性能低成本原材料替代方案研究。

　　展望未来三年，新恒汇表示将在核心技术领域不断加大研发投入，致力在基础技术研发、关键技术和创新产品等三个层次实现更高的突破，并在三年时间内实现将蚀刻引线框架产能提高到年产5000万条的目标。公司将以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以制造一流产品与服务，服务全球客户为目标，引领行业技术发展方向，建成国际化的全球IC封装材料领军企业。