公司概况

　　长春长光辰芯微电子股份有限公司(以下简称：“长光辰芯或公司”)主营业务为高性能 CMOS 图像传感器的研发、设计、测试与销售以及相关的定制服务。自成立以来，公司秉持“专注图像技术，坚持科技创新，用芯成就非凡视界”的发展理念，坚持自主研发和自主创新的发展原则，不断突破高性能CMOS 图像传感器关键领域技术难关，已掌握全局快门像素技术、高动态范围像素技术、高灵敏度像素技术、高动态范围读出电路技术、低噪声电路技术、高性能 ADC 电路技术、高速读出电路技术、TDI 图像传感器技术、背照式图像传感器技术和三维成像图像传感器技术等十项具有自主知识产权的核心技术，在高性能 CMOS 图像传感器的像素设计、电路设计、工艺开发等方面形成了坚实的技术壁垒。

　　公司高度重视产业链协同与自主建设，积极推动高性能 CMOS 图像传感器上下游产业发展。一方面，公司与晶圆代工、芯片封装等上游厂商保持了长期、稳定的合作关系，并对外投资战略布局了长光圆辰、长光正圆、积高电子、长光启辰等多家产业链上游企业，同时自主搭建了晶圆测试、芯片全光电验证、可靠性验证、芯片终测的测试平台和体系，并通过长光圆芯加快推进封装产线自主建设。

　　另一方面，公司积累了一批优质客户，包括客户 D、Teledyne(特励达)、Vieworks、Adimec 等境外知名厂商，海康机器人、华睿科技、鑫图光电、埃科光电等国内领先厂商，以及中科院长春光机所、中科院上海技物所、中科院西安光机所、中科院国家天文台等科研院所。

　　行业前景

　　近年来，全球图像传感器市场规模一直保持着增长趋势，其中 CMOS 图像传感器凭借其优异的技术性能，在全球图像传感器市场占据越来越重要的地位。根据 Yole 统计，2021 年，全球 CMOS 图像传感器市场份额占比为97.9%，预计 2027 年全球 CMOS 图像传感器市场份额占比将上升至 99.1%。

　　现阶段，我国机器视觉产业链上下游企业规模和外资企业相比仍有较大差距，以 CMOS 图像传感器为代表的关键基础核心器件大多来自于国外领先厂商，因而一直面临着供应链安全等“卡脖子”问题，这也是一直以来机器视觉产业链的痛点。未来随着国内 CMOS 图像传感器企业的规模和技术水平的不断提升，CMOS 图像传感器的国产替代将成为大势所趋。

　　行业政策

　　CMOS 图像传感器行业属于集成电路产业，为机器视觉、科学仪器和专业影像等高科技领域中的关键基础核心器件，亦可用于消费电子、安防监控、汽车电子、智能交通等领域，其发展程度是一个国家科技发展水平的重要指标之一。为了鼓励产业发展、规范行业秩序，2020 年以来，我国先后出台了一系列集成电路产业、CMOS 图像传感器行业相关规划、政策。

　　行业竞争

　　根据 Yole 统计，全球 CMOS 图像传感器市场近年来由 Sony(索尼)、Samsung(三星)、OmniVision(豪威)、STMicroelectronics(意法半导体)等四家厂商主导，合计占据了 2021 年全球 CMOS 图像传感器市场超过 80%的市场份额，总体上呈现寡头垄断趋势。 不同应用领域对于 CMOS 图像传感器的要求存在明显差异，长光辰芯所在的机器视觉、科学仪器和专业影像等高科技领域，CMOS 图像传感器行业进入门槛很高，除长光辰芯外，目前主要以欧美日知名厂商为主。

　　核心竞争力

　　注重技术研发与创新，掌握多项核心技术

　　公司自成立以来，始终关注技术研发与创新，坚持自主研发和自主创新的发展原则，不断突破高性能 CMOS 图像传感器关键领域技术难关。经过多年的自主研发与产业化积累，公司在像素设计、电路设计、工艺开发等方面形成了一系列具有完全自主知识产权的核心技术，包括全局快门像素、高动态范围像素、高灵敏度像素、三维成像图像传感器、高动态范围读出电路、低噪声电路、高性能 ADC 电路、高速读出电路、TDI 图像传感器等技术。公司有效地转化上述核心技术，并应用于相关产品中，有效提升了产品性能，具备较强的市场竞争力。

　　公司通过申请专利等形式，对核心技术实施保护。截至 2022 年 12 月 31日，公司及其控股子公司于境内外拥有已获授权的专利共计 29 项，其中包括27 项发明专利，2 项实用新型专利。

　　搭建国际化研发体系，吸引高素质优秀人才

　　公司始终注重引进和培养优秀人才，视人才为企业发展根基。公司建立了完善的人才薪酬体系和人才管理机制，引进和培养了一批技术过硬、经验丰富的高素质、专业型人才。截至 2022 年 12 月 31 日，公司共有员工 311 人，其中博士学历 19 人，硕士学历 127 人，本科学历 133 人，本科及以上学历合计占比89.71%;公司共有研发人员 156 名，占比达到 50.16%。

　　除长春、杭州、大连研发中心外，公司分别于 2016 年在日本东京、2018年在比利时安特卫普设立子公司，通过招聘当地专业人才扩充研发团队，并与国内研发团队紧密配合，逐步构建了国际化的研发组织体系，为公司技术和产品研发奠定了坚实的基础。公司注重对优秀人才的激励，通过实施员工覆盖面较广的股权激励、员工持股计划、期权激励计划，将员工的个人利益与公司的长远利益深度绑定，提高了员工对公司的认同感，增强了团队的稳定性。

　　深耕行业多年，构筑强大客户资源体系

　　公司所在的机器视觉、科学仪器和专业影像等高科技领域，对 CMOS 图像传感器的性能、可靠性、可持续供货能力等均有较高要求，准入门槛较高、验证周期较长，在进入下游客户的供应链体系后，往往会形成稳定、持续的合作关系。

　　公司深耕 CMOS 图像传感器行业多年，得益于优异的产品性能和完善的产品布局，积累了大批优质客户，涵盖国内外机器视觉、科学仪器设备、系统集成厂商和科研院所，构筑了自身强大的客户资源体系。在研发环节，公司密切跟踪最新市场动态和客户需求，全方位挖掘客户痛点，及时收集客户产品需求信息，保证技术和产品研发方向与客户需求高度契合。在测试环节，公司通过自建晶圆测试和芯片测试的平台和体系，严格把控 CMOS 图像传感器产品质量，通过优质的专业能力、快速的响应速度和全面的售后服务，为下游客户提供高性能 CMOS 图像传感器，得到客户的广泛好评。

　　推动产业链自主建设与整合，协同优势凸显

　　公司十分注重产业链自主建设与整合。一方面，公司自主建设了晶圆测试、芯片全光电验证、可靠性验证、芯片终测的测试平台和体系，涵盖系统级芯片测试分类机、晶圆探针台、高低温试验箱等先进的辅助测试设备，实现了健全、稳定的测试环境，可以满足公司对 CMOS 图像传感器的研发和测试需求。

　　此外，公司自主开发了平台化的芯片及晶圆数据分析系统，通过多线程的测试及分析程序架构，实现了全自动化的芯片及晶圆检测及数据分析，大幅提升了检测效率，降低了对于晶圆测试和芯片测试服务商的依赖。公司还通过子公司长光圆芯，布局芯片封装业务，预计未来 2-3 年，可有效补充封装产能。

　　另一方面，公司通过日常业务往来，与晶圆代工、芯片封装、陶瓷管壳、玻璃盖板等上游厂商建立了良好、稳定的合作关系。此外，公司还主动布局，在晶圆代工、芯片封装、封装材料等领域，对外投资了长光圆辰、长光正圆、积高电子、长光启辰等多家产业链上游企业。未来随着相关公司的技术研发和产能的逐步释放，公司的产业链协同优势将更加突出。