中国上市公司网讯 6月22日，武汉光迅科技股份有限公司(证券代码：002281，证券简称：光迅科技)披露了关于非公开发行股票申请获得中国证监会核准批文的公告。公司本次非公开发行不超过139,881,783股新股，拟于深圳证券交易所上市。

　　光迅科技主要产品有光电子器件、模块和子系统产品。按应用领域可分为传输类产品、接入类产品、数据通信类产品。公司的主要优势是产品覆盖全面，拥有从芯片、器件、模块到子系统的垂直集成能力，拥有光芯片、耦合封装、硬件、软件、测试、结构和可靠性七大技术平台，支撑公司有源器件和模块、无源器件和模块产品。公司的发展战略也始终是面向客户需求，紧盯市场增长点。2021年公司在5G前传、10G PON、100G/200G/400G数据通信模块、超宽带光放大器、新型智能器件、相干器件和模块等方面都取得了较好的进展，符合行业发展趋势

　　光迅科技本次非公开发行股票募集资金总额预计不超过157,310.00万元，扣除发行费用后拟投入高端光通信器件生产建设项目、高端光电子器件研发中心建设项目。

　　光迅科技表示，高端光通信器件生产建设项目拟在武汉市东湖新技术开发区综合保税区新建 67,874.00 平方米厂房及配套设施，其中预留 10,000.00 平方米的面积，另购置 65,727.75 万元先进生产设备，投产后形成年产 5G/F5G 光器件 610.00 万只、相干器件、模块及高级白盒 13.35 万只、数通光模块 70.00 万只的规模。项目建设完成后，将有助于提升公司生产能力，解决公司产能瓶颈，升级工艺平台及封装能力，提升高端产品供货能力，充分满足客户交付要求，逐步扩大市场份额，增强自身盈利水平，巩固公司在行业内的领先地位。

　　高端光电子器件研发中心建设项目拟建设研发办公场地 6,240 平方米，研发实验室 27,800 平方米，预留面积 10,000 平方米，从总部调配 180 名研发技术人员，另引进 600 名研发技术人员，建设国内先进、与公司发展相匹配的研发中心。本项目建成后将为公司搭建一个综合的研发平台，提高公司整体研发水平，加快公司产品更新迭代，拓展业务发展链条，促进公司可持续发展。研发中心重点解决 5G、数据通信前沿核心光电子产品需求，满足国内亟需的下一代光通信接入、智能光网络、超高速数据中心的应用需求，在公司传输、接入、数据通信等技术和产品基础上，进行硅基光电子先进封装工艺、硅基光电子产品、50G PON 技术、波长选择开关(WSS)、超宽带放大器技术等相关工艺、产品、技术的开发，进一步增加公司技术储备，确保公司产品竞争力的可持续性。